09月19日訊 在昨天的為美華為在全聯(lián)接大會(huì)上，徐直軍透露了多款華為自研芯片的國(guó)制研發(fā)進(jìn)展，引來(lái)外界的裁下圍觀。
按照徐直軍的臺(tái)積突破說(shuō)法，未來(lái)三年，電不但已華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，芯片包括950PR，實(shí)現(xiàn)950DT以及昇騰960和970。板華其中950PR2026年第一季度對(duì)外推出，為美該芯片采取了華為自研HBM。國(guó)制
徐直軍透露，裁下華為突破了大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)的臺(tái)積突破互聯(lián)技術(shù)巨大挑戰(zhàn)，推出面向超節(jié)點(diǎn)的電不但已互聯(lián)協(xié)議靈衢（UnifiedBus），華為在未來(lái)將開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。芯片
“由于我們受到美國(guó)的制裁，不能到臺(tái)積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達(dá)是有差距的。但是華為有三十多年聯(lián)人、聯(lián)機(jī)器的積累，所以我們?cè)诼?lián)接技術(shù)上強(qiáng)力投資、實(shí)現(xiàn)突破，使得我們能夠做到萬(wàn)卡級(jí)的超節(jié)點(diǎn)，從而一直能夠做到世界上算力最強(qiáng)！”
徐直軍指出，華為愿與產(chǎn)業(yè)界一起繼續(xù)努力，構(gòu)筑起支撐我國(guó)乃至全世界AI算力需求的堅(jiān)實(shí)底座。
來(lái)源：微博09月19日訊 在昨天的華為在全聯(lián)接大會(huì)上，徐直軍透露了多款華為自研芯片的研發(fā)進(jìn)展，引來(lái)外界的圍觀。
按照徐直軍的說(shuō)法，未來(lái)三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括950PR，950DT以及昇騰960和970。其中950PR2026年第一季度對(duì)外推出，該芯片采取了華為自研HBM。
徐直軍透露，華為突破了大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)技術(shù)巨大挑戰(zhàn)，推出面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議靈衢（UnifiedBus），華為在未來(lái)將開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。
“由于我們受到美國(guó)的制裁，不能到臺(tái)積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達(dá)是有差距的。但是華為有三十多年聯(lián)人、聯(lián)機(jī)器的積累，所以我們?cè)诼?lián)接技術(shù)上強(qiáng)力投資、實(shí)現(xiàn)突破，使得我們能夠做到萬(wàn)卡級(jí)的超節(jié)點(diǎn)，從而一直能夠做到世界上算力最強(qiáng)！”
徐直軍指出，華為愿與產(chǎn)業(yè)界一起繼續(xù)努力，構(gòu)筑起支撐我國(guó)乃至全世界AI算力需求的堅(jiān)實(shí)底座。
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